在自然对流散热产品中,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,但是具体有多大,还不知道,我们就从简单的产品分析开始,以单个芯片的过孔参数为对象,研究过孔参数变化对导热系数的影响:
当然手工也可以计算(并联导热):
不过既然有了软件,我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化:
(为什么是线性呢?想想......)
(也是线性。。)
加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,结合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。
需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果,不过这种破坏几乎可以忽略不计的。
另外,在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。
在自然对流情况下,用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。