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铜箔、覆铜板11、12月或继续涨价

近日,中国证券网发文表示,根据他们对产业龙头跟踪,目前铜箔、覆铜板处于超负荷生产状态,在这种状态下,苹果及国产新品驱动出货旺季,覆铜板11-12月或将继续涨价。

文章表示,铜箔、覆铜板由过去1-3月的应收账款变为现金购买。伴随一些重要的购物季到来,包括苹果等新手机出货量提升,3-4季度到明年1-2月是下游PCB出货量高峰期。综合供求方面的情况,他们认为11-12月覆铜板或会进一步涨价。

锂电铜箔需求爆发,扩产周期长、转产将使铜箔、覆铜板较长时间处于短缺状态。电子级铜箔主要应用于覆铜板(包括CCL和FCCL)和锂电池负极材料,覆铜板占比约80%左右。2014-15年以来,电动汽车行业爆炸式增长,动力电池所用铜箔也相应爆发,铜箔厂大量产能转向同样赚钱且制程更简单的锂电铜箔。

 

由于电解铜箔扩产周期较长,通常需要1-1年半时间(订日本设备到货需半年,再加设备调试、爬坡等,如要新建厂房时间更长),专业人士判断铜箔将持续短缺,望持续到明年下半年,如考虑覆铜板、PCB公司普遍提升库存水位囤货等则供需会更紧张。

覆铜板涨价对相关企业盈利弹性大。在原料短缺的背景下,下游覆铜板企业可借助较高的定价话语权,通过涨价提升盈利能力。

盈利能力提升来自滚动的低价库存与铜箔和其他材料涨幅的差值;一般来说,覆铜板成本结构汇总铜箔约占30%(厚板)-50%(薄板),其余成本包括玻纤布、树脂和人力成本等。我们假设低价库存与其他材料涨幅抵消,单纯考虑铜箔和覆铜板涨价来测算弹性。以目前铜箔平均涨价30%,覆铜板涨价20%+来看,厚/薄覆铜板相应毛利提升约在7%和3%左右。我们调研了解到建滔铜箔涨价幅度在30%左右,而覆铜板年中到现在,价格已经调整三次,每次8-10%,累计涨幅已接近铜箔,预计将提升覆铜板毛利率5-8个百分点。

投资建议:首推处于新一轮涨价周期中产能释放、管理优秀且不断布局新材料、大幅低估的生益科技,并推荐中厚型覆铜板龙头、有外延预期的金安国纪,以及锂电铜箔龙头,充分受益铜箔涨价大周期的诺德股份,此外关注港股铜箔覆铜板龙头建滔积层板;此外,覆铜板涨价将间接促进PCB领域洗牌,具有竞争力和涨价弹性的通信、汽车PCB厂商望脱颖而出。